昇騰系列
百信恒山(shān)AI326TB
最強算力
4U高度提供 2.24 PFLOPS FP16超強算力
算力密度達到業界1.7倍
高速網絡帶寬
8*100G RoCE v2高速接口，芯片間跨服務器互聯時延縮短(duǎn)10~70%
1 * OCP NIC 3.0标卡，支持2 * 25GE
應用場景
該服務器廣泛應用于深度學習模型開發和訓練，适用于智慧城(chéng)市、智慧醫療、天文探索、石油勘探等需要大算力的行業領域。
基本規格
●處理(lǐ)器：支持2路(lù)Intel Cascade Lake CPU，最高主頻3.8GHz
●内存類型：最多24個DDR4内存插槽，支持RDIMM；内存設計(jì)速率最大可(kě)達2933MT/s
●AI處理(lǐ)器：8 * 昇騰910
●AI算力：2.56 / 2.24 / 2 / 1.76 / PFLOPS FP16
●RAID支持：支持 RAID 0/1/10/5/50/6/60
●本地存儲：支持2 * 2.5 SATA+8 * 2.5 SAS/SATA；2 * 2.5 SAS/SATA+6 * 2.5 NVMe
●網絡：支持2 * 25GE；1 * OCP NIC 3.0标卡，8 * 100GE
●PCIe擴展：最多支持2個PCIe 3.0 x16和4個PCIe 3.0 x8擴展插槽
●電源：4個熱(rè)插拔2 kW或3 kW交流電源模塊支持2+2冗餘
●端口：前置2*USB 3.0接口、1*VGA接口；後置2*USB 3.0、1*VGA、1*RJ45管理(lǐ)串口、1*RJ45系統管理(lǐ)端口
●供電：200 ~ 240 V AC；240 V DC
●散熱(rè)方式：風(fēng)冷(lěng)
●風(fēng)扇：支持8個熱(rè)拔插風(fēng)扇模組，支持N+1冗餘
●工作溫度：5℃～35℃
●結構尺寸：175 mm * 447 mm * 790 mm
●典配功耗：CPU*2、内存*24、硬盤*6、靈活網卡插卡*4、Riser卡*2、RAID卡*1組、NIC*2、NPU*8；NPU滿配時功耗爲2101.63W；NPU半配時功耗爲1430.05W
●上市時間：2021年(nián)8月
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